TC-150软性导热硅胶片规格书
低硬度导热硅胶复合片产品是由加强材料（高强度硅橡胶或玻璃纤维）与硅橡胶添加热传导填充剂复合而制成，其质地柔软，具有良好的天然粘性，因此该系列产品可与产热元件和散热器紧密的接合在一起，从而具有更好的冷却效果和强度保证，使整个电路的表现更加稳定可靠。
导热硅胶复合片特性:
l 良好的导热性;
l 绝佳柔软性极高的压缩性;
l 天然的单面粘性;
l 极高的强度与缓冲性;
l 高绝缘特性;
l 厚度的选择可从0.5mm~12mm。
导热硅胶复合片应用
1) 晶片组、IC控制器。
2) 资讯类产品，如：笔记本电脑、个人电脑、记忆体模组、通讯装置、DVD应用终端产品、LED 、LCD/PDP TV、背光源等等。
3) 汽车控制元件。
导热硅胶复合片典型技术参数：Technical Data Sheet
Property
TCP Series Range
Test Method
TYP-S-15
TYP-G-25
颜色Color,
灰白/黑色
淡黄/粉红
Visual
厚度Thickness,mm
0.5~12
0.5~12
ASTM D374
比重Specific Gravity,g/cm3
2.32±0.2
2.26±0.2
ASTM D792
硬度Hardness,Shore A
10~50
10~50
ASTM D2240
重量损失Weight Loss,@204℃/24Hr
＜1
＜1
……
耐电压Dielectric Voltage,KV/mm
＞4.5
＞4.8
ASTM D149
体积电阻Volume Resistance,Ohm-m
1.38×1014
1.38×1014
ASTM D257
耐温度范围Continuous use temp,℃
-60~200
-60~200
TGA-DMA
阻燃性Flame Rating,UL
94V-0
94V-0
UL
导热系数Thermal Conductivity,W/mk
1.5
2.5
ASTM D5470
备注：1.以上产品均符合ROHS要求。
2.以上产品规格：200mm×400mm；可依客户的需要裁切。
3.以上为该系列产品的一部分简介，需更深入了解材料特性，请询TaYo
业务部或技术部。 |
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